产品名称
热熔胶胶带B6808
产品描述
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热熔胶胶带B6808 【更多细节】
◆简介：
Boyuan Hot Melt胶带B6808专业用于封装IC卡。具有出色的粘合强度，抗扭转性能和老化性。它完全兼容，将模块封装到PVC或ABS卡。
◆结构：
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Structure |
composition |
color |
Thickness（μm） |
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Glue Layer |
Modified Polyamide |
Semi_transparent |
55±5 |
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Release Liner |
Glassine Paper |
Semi_transparent |
70±5 |
◆技术参数：
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Item |
Parameters |
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Pressure (MPa) |
0.4~0.6 |
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Pre_welding温度（℃） |
140~160 |
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Pre_welding Time (s) |
0.5~0.6 |
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封装温度（℃） |
150~170 |
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封装时间 |
0.8~1.2 |
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Bonding Strength (N) |
＞100 |
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Torsion Test (time) GB/T 17554.1-2006 |
＞2000 |
◆包装：
外部：纸箱内部：PE包
◆存储：
保持封装密封，0〜30℃，≤60％RH，避免阳光直射。
保质期：两年。
◆注意：
温柔的负载，没有按。
为了避免溢出和粘接强度差，请根据机器设置选择适当的参数。
！这些信息基于我们的实际生产和测试的实际生产。我们建议在批量使用前进行测试。我们宣布说明书不能用作产品的保证。
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